在這個充滿活力和創新的時代,數位分身和AI技術正在重塑企業的生產和服務方式,讓您的企業能夠更高效率、更精確地生產流程,同時提供更優質的產品和服務體驗。
本次「FlexSim Future 2023 數位分身與AI同行產業高峰論壇」將邀請全球知名企業的專家,包括AI運算平台國際大廠-NVIDIA、面板產業龍頭-群創光電、PCB物流設備指標性大廠-迅得機械、自動化設備領導者-盟立自動化、智能製造解決方案供應商-易捷系統、台灣技術創新先驅-工研院,以及全球材料科學的創新領導廠商-康寧公司、榮誠集團等知名企業的專家。
此外,我們特別邀請美國FlexSim Inc./副總裁Trent Richards來台分享他們在數位分身和AI技術應用方面的實踐和成果。透過他們的分享,您將能夠掌握全球最新應用和趨勢,提升您的企業競爭力。
本次論壇以模擬驅動ESG的理念為基礎,進一步探討如何運用數位分身和AI技術來解決永續發展的挑戰。透過這次論壇,我們一起探索可持續發展與科技創新的結合,討論數位轉型對企業和人類社會的影響,以及如何透過AI技術實現智慧生產、智慧物流、淨零碳排等領域的創新和升級。我們期待透過這次論壇,為各行各業帶來更深入的洞察和啟發,共同探索數位分身和AI技術未來的無限可能性,助您掌握未來的潮流。
現在就報名,與全球頂尖企業的專家一起探討數位分身和AI技術的最新成果和應用!
論壇議程 | |
時間 | 議程 |
08:30-09:00 | 報到、領取資料 |
09:00-09:30 | 貴賓致詞 |
09:30-09:55 | 【FlexSim digital twin and AI future】FlexSim Inc./Trent Richards |
09:55-10:20 | 【PCB產業數位分身結合與應用】迅得機械 技術長/呂文斌 |
10:20-11:00 | 中場休息 |
11:00-11:25 | 【透過GPU整合Omniverse與Flex-SIM在數位工廠方案】NVIDIA 產品經理/徐千柏 |
11:25-11:50 | 【數位分身在鞋業的智慧製造應用】榮誠集團/曾建富 |
11:50-13:15 | 豐盛午餐 |
13:15-13:40 | 【數位分身於面板產業之智慧製造落地應用】 群創光電 經理/廖浚清 |
13:40-14:05 | 【數位分身自主移動機器人在半導體業的應用發展】易捷系統 資深整合工程師/鄭嵩育 |
14:05-14:30 | 【數位分身在玻璃產業應用實例】台灣康寧 技術經理/蔡兆曦 |
14:30-15:00 | 中場休息 |
15:00-15:25 | 【數位雙生在智慧工廠的關鍵技術與應用情境】 工研院 組長/吳志平 |
15:25-15:50 | 【數位分身在物流倉儲應用案例分享】盟立自動化 處長/郭鈞偉 |
15:50-16:30 | 2023 Flexsim競賽頒獎典禮&全程參與幸運抽獎/活動閉幕 |